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IT之家 8 月 27 日讯息万博manbext体育官网娱乐网，科技媒体 WccfTech 昨日（8 月 26 日）发布博文，报谈称在 Hot Chips 2025 上，AMD 公布了 Instinct MI350 系列 AI 加快卡的竣工架构细节。

该系列基于 3nm CDNA 4 架构，遴荐 3D 多芯粒盘算，集成 1850 亿晶体管，相沿 288GB HBM3e 高带宽显存，总带宽达 8TB/s。

IT之家征引博文先容，MI350 系列是 AMD 针对 AI 鸿沟的最新旗舰决策，主要提高锻真金不怕火和推理谎言语模子（LLM）的智商，基于全新 CDNA 4 架构与 3nm 工艺，遴荐 3D 多芯粒（3D Multi-Chiplet）盘算，单卡集成 1850 亿晶体管，并引入 288GB HBM3e 显存，单卡带宽高达 8TB/s。

MI350 系列中包括风冷的 MI350X 与液冷的 MI355X，两者别离具备 1000W 与 1400W 功耗上限，最高频率别离为 2.2GHz 和 2.4GHz。

中枢遴荐 8 个 XCD（加快想到芯粒）与 2 个 IOD（IO 芯粒），通过第四代 Infinity Fabric 互联，双向带宽可达 1075GB/s，并内置 256MB Infinity Cache，HBM3e 死心器相沿 8 颗 36GB 堆叠显存，酿成 288GB 总容量。

在想到单位方面，单卡配备 256 个想到单位（CU），共 16384 个流措置器及 1024 个矩阵中枢，相沿 FP8、MXFP6 / MXFP4、INT8 / INT4 等多种低精度数据类型，FP4 / FP6 算力最高 20PFLOPs，FP8 算力最高 80.5PFLOPs。

与上代 MI300 系列比拟，运转 Llama 3.1 405B 推理费解性能提高可达 35 倍，Deepseek R1 推贤惠商提高 3 倍。

系统延伸上，MI350 系列相沿 GPU 和显存按需分区，可在单插槽内运转多达 8 个 700 亿参数模子实例，并可在多卡建立下通过 154GB/s 双向链路互联。

程序 OAM 封装可安设至 UBB2.0 底板，8 卡系统可搭配最新第五代 EPYC 措置器与 400GbE 网罗接口，部署于数据中神思架。

比拟较英伟达的 GB200 / B200 ，MI355X 在 FP6、FP64 等目标上具备 2 倍以上上风，HBM 容量跳跃 1.6 倍。AMD 暗示，该系列将于 2025 年第三季度由互助伙伴供货，并清楚已入辖下手研发下一代 MI400 系列，筹备 2026 年推出。